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硅胶导热绝缘片

硅胶导热绝缘片是针对电子设备日益提高的工作温度要求的一种高性价比解决方案。贝迪硅胶导热绝缘片有多种厚度– 热阻值可选。也可以根据客户的应用要求，在表面涂附上压敏型胶粘剂。

贝迪 T400 系列是一种包含氧化铝成分的玻纤增强型硅胶弹性体，其主要设计用于提供高性价比和高绝缘性能的热管理解决方案。

T400 系列材料作为导热绝缘片使用，通常安装在晶体管和散热片之间，具有低热阻和高电绝缘性。

T400 材料不需要配合导热油脂使用。使用T400 材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。

贝迪 T3 是一种高导热非电绝缘型玻璃纤维增强弹性体，可根据客户要求精密模切成型。它的独特优势在于，在不要求电绝缘性的应用场合，实现了高导热性能和低成本的平衡。

T3 材料是导热绝缘片，通常安装在晶体管和散热器件之间，提供一个低热阻的中间桥梁。T3 材料不需要配合导热油脂使用。使用 T3 材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。

贝迪 T600-9 是一种包含氧化铝和氮化硼成分的玻纤增强型硅胶弹性体，其导热性能介于贝迪 T400 和 T1000 之间。

T600-9 材料是导热绝缘片，通常安装在晶体管和散热器件之间，具有低热阻和高电绝缘性。

T600-9 材料不需要配合导热油脂使用。使用 T600-9 材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。

贝迪 T1000-9 是一种包含氮化硼成分的玻纤增强型硅胶弹性体，具有比氧化铝更低的热阻。该材料可涂敷胶粘剂（T1000-9 2011）。

T1000-9 材料是导热绝缘片，通常安装在晶体管和散热器件之间，具有低热阻和高电绝缘性。T1000-9 材料不需要配合导热油脂使用。使用 T1000-9 材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。

贝迪 T1200 系列是一种包含氮化硼成分的高性能玻纤增强型硅胶垫片，具有低热阻特性。

T1200 材料是导热绝缘片，通常安装在晶体管和散热器件之间，具有低热阻和高电绝缘性。

T1200 材料不需要配合导热油脂使用。使用T1200 材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。

贝迪 T1500 系列是一种包含氮化硼成分的高性能玻纤增强型硅胶垫片。T1500 是贝迪优化氮化硼填料和硅胶基体配方技术开发的热阻最低的产品。

T1500 材料是导热绝缘片，通常安装在晶体管和散热器件之间，具有低热阻和高电绝缘性。使用贝迪导热硅胶材料可以显著降低生产成本，提高产品一致性，避免使用油脂和云母片，从而避免污染、云母开裂、有机硅迁移和挥发失效问题。